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半導體激光焊接機

  • 半導體激光焊接機

    產品介紹

    機器型號

    HZH-LD-50W

    HZH-LD-100W

    HZH-LD-200W

    輸入電壓

    AC220V/ 50Hz

    激光波長

    808/915/945/980nm(可選)

    最大激光功率

    50W

    100W

    200W

    光纖輸出數量

    1

    整機功率

    0.23KW

    0.45KW

    0.9KW

    瞄準定位

    紅光指示

    光纖數值孔徑

    <0.22

    冷卻方式

    風冷

    光纖直徑

    200um,400um

    光纖長度

    5m

    光電轉換效率

    >40%

    功率穩(wěn)定度

    3%

    存儲數據

    最大32種工作方式操作并存儲

    控制波形

    電流波形可設定

    計數器

    激光輸出數設置、9位輸出激光總數計數

    錯誤報警

    所有的錯誤報警都可顯示報警并可查詢

    外形尺寸

    525L*430W*225H(mm)

    重量

    18KG

    設備特點:
    1.采用光纖傳導方式輸出,柔性化高能連接自動化工作臺;
    2.獨特的光學和電源設計和人性化界面操作;
    3.設備結構良好,光電轉換率高,體積小;
    4.200W以下激光器,光斑大小靈活可調,局部加熱的特性,有助于解決IC芯片和微小精密電子器件焊接;
    行業(yè)應用:塑料的密封焊接,電子器件的錫焊;塑料焊接類:汽車配傳感器,車燈,醫(yī)療容器;錫焊:手機連接器,FPCB板,攝像頭,汽車傳感器,汽車連接器。

    (此內容由wlhwj.com提供)

    全國咨詢熱線

    186-2331-7152 

    139-9612-5510

    公司郵箱:hzhlaser@126.com  Hzhlaser2018@163.com

    公司地址:重慶市沙坪壩區(qū)學城大道62-1號7樓

    工廠地址:重慶市江津區(qū)雙福街道團結湖大數據智能產業(yè)園智能制造A區(qū)A1-5F-001號

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